BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
Παράδοση σε 1 έως 3 μέρες
€6.60με Φ.Π.Α 24%
Παράδοση σε 1 έως 3 μέρες
BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
Βάρος | 0.05 kg |
---|---|
Κατασκευαστής |
Βάρος | 0.05 kg |
---|---|
Κατασκευαστής |
Βάρος | 0.05 kg |
---|---|
Κατασκευαστής |
Βάρος | 0.05 kg |
---|---|
Κατασκευαστής |
Βάρος | 0.05 kg |
---|---|
Κατασκευαστής |
Βάρος | 0.05 kg |
---|---|
Κατασκευαστής |
Βάρος | 0.05 kg |
---|---|
Κατασκευαστής |
Βάρος | 0.05 kg |
---|---|
Κατασκευαστής |
Παραλαβή σε 1 έως 3 μέρες
Παραλαβή σε 1 έως 3 μέρες
Παραλαβή σε 1 έως 3 μέρες
Παραλαβή σε 1 έως 3 μέρες
Παραλαβή σε 1 έως 3 μέρες
Δεν έχετε ακόμη λογαριασμό;
Δημιουργία λογαριασμού